豪藝錦王漢生暴擊長沙米拓380分鐘庭審記錄曝光

國際：

1、俄羅斯已獲得第一批48核心的自研Baikal-S處理器“貝加爾湖”芯片，共計1000顆！

2、三菱電機計劃投資約100億日元新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠，目標2026年10月投運。

3、韓國政府將在2025年為包含材料、零件、設(shè)備以及無晶圓廠設(shè)計企業(yè)（Fabless）在內(nèi)的整個半導體領(lǐng)域提供超14萬億韓元的政策性融資。

4、微軟、惠普和戴爾正加緊在明年1月之前囤積盡可能多的中國產(chǎn)電子零部件，以應對特朗普返回白宮后對中國商品提高關(guān)稅的情況。

5、薩科微Slkor（www.slkormicro.com）發(fā)布吉祥物“力量小子/PowerBoy”圖樣，現(xiàn)用于官網(wǎng)Ai智能客服機器人！薩科微產(chǎn)品在得捷平臺（DigiKey）銷量勢頭持續(xù)向好！

國內(nèi)：

1、豪藝錦王漢生暴擊長沙米拓380分鐘庭審記錄曝光，現(xiàn)場兩度報警，拷問高法余曉漢，不專業(yè)判例誘發(fā)數(shù)萬起欺詐訴訟后，不糾錯不啟動技術(shù)調(diào)查和移送公安程序，書記員竟不敢記錄余曉漢名字。米拓騙取的部分軟著面臨判無效，拔掉撕咬受害者的爪牙！

2、盛合晶微半導體有限公司三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂。

3、寒武紀對其上海全資子公司增資2億元，用于“面向新興應用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目”。

4、長沙比亞迪電子二期項目正式投入生產(chǎn)，該項目的投產(chǎn)預計將使智能終端的年產(chǎn)量新增1000萬臺。

5、廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司擬首次公開發(fā)行股票并上市，這是全球光模塊廠商和系統(tǒng)設(shè)備商的重要合作伙伴。

6、領(lǐng)先的融合視覺傳感器研發(fā)商銳思智芯? 宣布推出其新一代融合視覺專用板級開發(fā)平臺——APX EVK Gen2。

薩科微Slkor發(fā)布吉祥物“力量小子/PowerBoy”圖樣

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