發布時間:2024-06-12作者來源:金航標瀏覽:1901
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國際:
1、英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計劃,聲稱其決策是基于商業狀況、市場動態和負責任的資本管理。
2、Rene Haas預測,基于Arm CPU架構的系統級芯片(SoC)到2029年,將在Windows PC領域超越x86架構。
3、韓國6月前10天半導體出口同比增加36.6%,其單月出口額連續7個月保持兩位數增長。
4、小米豎向小折疊將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片。
5、金航標(www.kinghelm.net)和薩科微總經理宋仕強論新質生產力的文章英文版,榮登雅虎財經 Yahoo Finance,且與蘋果公司的庫克同框!
國內:
1、國產前道涂膠顯影設備將進入OCF國際供應鏈,標志著可視化芯片彩色光刻膠涂膠工藝設備國產化實現“零突破”。
2、6月6日,盛劍環境國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目舉行封頂儀式,總投資6億元。
3、近日,中科通量宣布已相繼完成了與RISC-V、ARM、x86等多個架構的國產信創芯片廠商的產品兼容性適配認證。
4、近日,總規模達100億元的廈門先進制造業基金設立簽約活動舉行,將支持先進制造業倍增發展。
5、江蘇路芯半導體項目擬投資20億元,建成后具備年產約35000片半導體掩膜版生產能力,技術節點達到28nm。
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