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國際：

1、日本半導體出口管制新增5個物項，該修訂將于2024年9月8日實施。

2、AMD銳龍9000因質(zhì)量問題推遲上市！

3、ENGIE Vianeo與BICS合作，為智能電動車充電站提供支持。

4、保時捷全球銷量下滑嚴重，凈利潤降20%。

5、因日本汽車銷量的下降使整個中國供應鏈發(fā)生變化，本田在華減產(chǎn)，將消減30%燃油汽車產(chǎn)能。

6、特斯拉大規(guī)模裁員，遣散費用高達5.83億美元。

國內(nèi)：

1、鋰電企業(yè)ST保力被終止上市，2024年7月25日正式摘牌。

2、龍芯3C6000服務器CPU已完成流片，性能達英特爾至強Silver 4314水平。

3、薩科微（www.slkoric.com）總經(jīng)理宋仕強攜薩科微副總經(jīng)理賀俊駒等精英骨干，參加2024年全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會。

4、百川智能完成新一輪融資后估值200億元人民幣，由阿里、小米、騰訊及其他國資聯(lián)合投資。

5、三安半導體芯片二廠設備搬入，預計到12月M6B將實現(xiàn)點亮通線，8英寸SiC芯片將正式投產(chǎn)。

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