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金航標每日芯聞(4月28日)

發布時間:2024-04-28作者來源:金航標瀏覽:2140

國際

1、近日,美國政府宣布將斥資110億美元,設立專門的研發中心,推進半導體領域的相關研究。

 

2、2024年全球半導體產能預計將達到創紀錄的每月3000萬片晶圓。

 

3、4月25日,意法半導體公布2024年第一季度財報,當季凈營收34.65億美元。

 

4、2025年全球半導體制造設備銷售額預計將達到1240億美元的新高

 

5、一季度,華為位居中國大陸智能手機市場第一,出貨量達1170萬臺,年增長率高達70%,市場份額增長至17%。

 

6、近日,英偉達宣布收購Run:ai公司,據說確切的收購價格為7億美元。

 

7、美光科技計劃在紐約州克雷市建立一座“超級晶圓廠”,即一批大型芯片生產設施。

 

8、昊鉑、NVIDIA和德賽西威簽訂三方戰略合作協議,三方將基于NVIDIA新一代芯片DRIVE Thor,共同研發推動新一代艙駕一體乃至中央計算平臺的加速落地。

 

國內

1、按照20%的年均復合增長率預計,到2026年中國智能硬件行業市場規模將會達到2萬億元。

 

2、小米集團2023年財報發布,顯示總營收2710億元,其中智能手機收入1575億,手機毛利率創歷史新高達14.6%。

 

3、臺積電系統級晶圓技術將迎來重大突破,其采用CoWoS技術的芯片堆疊版本預計于2027年準備就緒。

 

4、聯發科發布了三款天璣汽車芯片,其中CT-X1采用3nm制程,CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程。

 

5、近日,金航標Kinghelm(www.kinghelm.com.cn)電子和薩科微Slkor半導體總經理宋仕強先生為新員工培訓「公司戰略和行業趨勢」。

 

6、4月25日,張家港保稅區泛半導體產業園(四期)開園投運,目前入駐率近70%

 

7、SK海力士半導體一季度銷售額12.43萬億韓元(約合90億美元),同比增長144%。

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