發(fā)布時間:2025-03-21作者來源:金航標(biāo)瀏覽:865
Kinghelm金航標(biāo)發(fā)展歷程(2007年至今)
國際:
1、有研硅擬收購株式會社RS Technologies持有的株式會社DG Technologies的70%股權(quán)。
2、三星電子目標(biāo)在2027年將1.4nm的SF1.4制程量產(chǎn)。
3、瑞典生產(chǎn)設(shè)備制造商Mycronic已收購法國MRAM(磁阻式隨機(jī)存取存儲器)測試系統(tǒng)開發(fā)商Hprobe,這是其進(jìn)軍半導(dǎo)體市場的一部分。
4、SK海力士正在加速現(xiàn)有工廠的1b DRAM產(chǎn)能爬坡,預(yù)計2025年底月產(chǎn)能達(dá)17.8萬片,到2026年M15X完全投產(chǎn)后,總產(chǎn)能將達(dá)24萬片/月。
5、金航標(biāo)(www.kinghelm.net)和薩科微2025年春游團(tuán)建將于3月22日上午在陽臺山開啟,活動為期一天,公司精心做好后勤保障,為100+人的順利出游保駕護(hù)航!
6、隨著Radeon RX 9070系列GPU的推出,AMD在日本的GPU市場份額達(dá)到了歷史峰值45%,其目標(biāo)是獲得70%的市場份額。
國內(nèi):
1、上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項目開工儀式舉行,項目整體投資30億元,全部建成后預(yù)計達(dá)到年產(chǎn)480萬片的產(chǎn)能規(guī)模。
2、佳麗美將建半導(dǎo)體電子分立器件制造總部項目,計劃投資總額不低于3億元。
3、湖北第一個集芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試于一體的IDM(集成器件制造一站式服務(wù)模式)項目亞芯微即將落地,填補(bǔ)了湖北功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈空白!
4、愛矽科技園是臨安第一個集芯片設(shè)計研發(fā)、先進(jìn)封裝封測、功率器件封測等功能于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)項目,規(guī)劃年產(chǎn)60億顆芯片。
5、斯達(dá)半導(dǎo)體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目在重慶高新區(qū)正式封頂,離未來達(dá)產(chǎn)180萬片又近一步。
6、SEMTEK半導(dǎo)體高端裝備總部基地項目正式落戶惠山經(jīng)開區(qū),項目計劃總投資超10億元。
圖源:金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈
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