薩科微部分產品可替代的國際品牌

國際：

1、蘋果發(fā)布M3Ultra芯片。

2、谷歌計劃擴大以色列芯片開發(fā)業(yè)務，正招聘數(shù)十名員工開發(fā)一種新型通信芯片--網(wǎng)絡接口卡。

3、東芝電子IGBT封測后道工廠正式竣工，將于今年6月全面投產。

4、韓國政府將設立一只340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車等戰(zhàn)略技術的公司提供資金支持。

5、馬來西亞擬砸2.5億美元，采購Arm芯片技術授權。

6、ASML計劃2025 年在北京開設一個新的再利用和維修中心。

國內：

1、杭州鎵仁半導體推出第四代半導體氧化鎵8英寸晶圓，該公司也成為國際上首家掌握8英寸氧化鎵單晶生長技術的企業(yè)。

2、據(jù)“延邊新聞”消息，全州第一個芯片封測項目--全芯微集成電路封測項目，預計今年4月份完成部分生產線調試，并進行試生產。

3、薩科微（www.slkormicro.com）是一家專做國產替代的國家高新技術企業(yè)，產品種類豐富，涵蓋MOS場效應管、IGBT、霍爾傳感器、碳化硅器件、線性穩(wěn)壓器LDO等領域，可替代英飛凌、德州儀器、安森美等國際品牌。

4、臺積電前掌門劉德音，加入美光科技出任董事。

5、芯源微籌劃控制權變更，公司股票自3月6日起停牌。

6、臺積電董事長魏哲家表示，今年在中國臺灣計劃蓋11個生產線。

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