2025松崗廠BA“金航標”中青迎春杯開幕式合影

國際：

1、美國最大的芯片設備制造商應用材料（Applied Materials Inc.）對當前財季的收入預測持謹慎態度，原因是出口管制風險可能影響其業務。

2、英飛凌在8英寸碳化硅（SiC）技術路線上斬獲重大進展，首批基于8英寸SiC晶圓的器件產品預計將于2025年第一季度交付客戶。

3、美國政府可能正在推動一項計劃，促使芯片制造商英特爾與臺積電組成合資公司。

4、SK海力士正在審查其正在使用的中國EDA軟件的適用性。預計特朗普政府第二任期將限制韓企使用中國軟件。

5、2月15日，“kinghelm金航標杯”（www.kinghelm.com.cn）2025松崗廠BA中青迎春籃球聯賽開打啦！金航標銷售總監鄧海峰、陳蘇偉等出席開幕式。

6、英偉達與聯發科合作，重返智能手機芯片市場。雙方計劃推出集成先進AI功能的移動SoC，挑戰現有市場格局。

國內：

1、臺積電董事會核準于不超過100億美元（729.45億元人民幣）額度內增資持股100%子公司TSMC Global，金額龐大引發市場關注。

2、廣州舉辦了2025年一季度重大項目開工活動，共341個項目開工，包括晶科電子旗下領為視覺的大灣區總部生產研發基地項目。

3、滬硅產業將與供應商鑫華半導體簽訂電子級多晶硅采購框架合同，合同總金額預計達人民幣10.54億元（含稅）。

4、《中關村科學城集成電路流片補貼申報指南》正式發布，單個企業本年度獎勵金額最多不超過1500萬元。

5、友達晶材今年將結束太陽能單晶片業務，只保留半導體相關業務，整并入友達臺中廠區。

6、臺積電已規劃在高雄建設3座晶圓廠，其中P1、P2將生產2nm制程芯片，P3將生產2nm或更先進制程芯片。

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