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國(guó)際：

1、6月25日，三星電子半導(dǎo)體解決方案（DS）領(lǐng)域的全球銷(xiāo)售戰(zhàn)略會(huì)議將在華城半導(dǎo)體工廠召開(kāi)，與會(huì)者約有120人。

2、全球芯片巨頭英特爾入股A股果鏈龍頭立訊精密旗下東莞立訊技術(shù)有限公司，合作后將有助于提升立訊精密相關(guān)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

3、英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠一階段建設(shè)完成，該晶圓廠是馬來(lái)西亞政府為提高該國(guó)芯片產(chǎn)量，制定的1000億美元計(jì)劃的核心。

4、日企住友電工電子線三期項(xiàng)目在蘇州高新區(qū)投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增高性能特種電子線產(chǎn)能6000千米/年。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.net）電子抖音號(hào)（80262480637）內(nèi)容微創(chuàng)新取得好成績(jī)，數(shù)日內(nèi)粉絲增長(zhǎng)過(guò)萬(wàn)。

6、印度電子制造業(yè)未來(lái)五年規(guī)模預(yù)計(jì)翻番，達(dá)到2500億美元。政府提供7600億盧比資金支持，包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)100億美元激勵(lì)。

國(guó)內(nèi)：

1、央行宣布設(shè)立5000億元科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款，這將激勵(lì)金融機(jī)構(gòu)更大力度投早、投小、投硬科技。

2、比亞迪新建碳化硅工廠將于今年下半年投產(chǎn)。

3、位于湖南湘江新區(qū)的安牧泉先進(jìn)封裝基地正式投入使用，全面投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)2000萬(wàn)顆高算力大芯片先進(jìn)封裝能力。

4、奕斯偉半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目正式落戶(hù)珠海金灣，項(xiàng)目總投資約100億元，計(jì)劃在金灣區(qū)建設(shè)生產(chǎn)基地。

5、合肥高新浙商母基金成立，總規(guī)模50億元，主要投資于新一代信息技術(shù)、人工智能、新能源、新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

6、環(huán)球晶圓17日發(fā)布公告稱(chēng)，確認(rèn)重要數(shù)據(jù)系統(tǒng)未受損害，受影響的廠區(qū)上周已局部陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)，大多數(shù)廠區(qū)將于18日恢復(fù)出貨。

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