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金航標和薩科微2025年度春游活動緊鑼密鼓地籌備中(金航標3月11日芯聞)

發布時間:2025-03-11作者來源:金航標瀏覽:1160

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圖源:金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈

 

國際:

1、美國貿易代表署(USTR)11日將對中國制造的所謂傳統(legacy)半導體舉行聽證會,決定是否加征關稅。

 

2、全球半導體市場超6000億美元規模,中國市場需求占比超35%。

 

3、半導體情報(SC-IQ)分析師預計,2025年全球芯片市場將增長6%。

 

4、2024年中國芯片出口額達1.03萬億元,首次突破萬億,同比增長20.3%。

 

5、金航標(www.kinghelm.com.cn)和薩科微2025年度春游活動緊鑼密鼓地籌備中,宋仕強總經理號召大家積極參與,鍛煉好身體為實現新目標加油沖刺!

 

6、中國芯片半導體材料企業正在高端領域加速突圍,7家代表性的公司分別是滬硅產業、安集科技、江豐電子、南大光電、雅克科技、鼎龍股份、金宏氣體。

 

國內:

1、山西爍科晶體有限公司成功研制出12英寸(300mm)高純半絕緣碳化硅單晶襯底,并同期研制成功12英寸(300mm)N型碳化硅單晶襯底。

 

2、新疆北屯卓融和遠半導體材料項目位于北屯市經濟技術開發區,總投資40億元。

 

3、博世汽車電子中國區(ME-CN)在蘇州五廠正式建成碳化硅(SiC)功率模塊生產基地,該生產基地總投資約70億人民幣。

 

4、熙泰科技12英寸Micro OLED半導體微顯示產業化項目落地,該項目投資達到40億元。

 

5、2024 年,燦芯股份完成流片驗證項目數量達190個,較上一年度增長超30%。

 

6、佛山半導體科技園動工儀式在南海獅山舉行,10大重點項目集中簽約進駐,產業園年度重點項目之一半導體科技園正式動工。

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SLKOR薩科微半導體榮獲“2024年度華強電子網優秀國產品牌企業”獎項

 

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