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IBM和日本研究所開發下一代量子計算機(金航標6月17日芯聞)
更新日期: 2024-06-17
瀏覽次數: 2013
國際: 1、馬斯克承諾特斯拉將在2025年開始“限量生產”擎天柱機器人,明年將有“1000多個機器人在特斯拉工作。” 2、媒體報道,三星量產的3nm工藝節點SF3E應用范圍不夠廣泛,科技巨頭紛紛轉向了臺積電懷抱,臺積電3nm產能供不應求。 3、美國律師事務所Levi & Korsinsky指控英特爾在……
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中國臺灣環球晶圓部分數據系統遭受黑客攻擊(金航標6月14日芯聞)
更新日期: 2024-06-14
瀏覽次數: 2143
國際: 1、SK材料空氣公司宣布未來十年內將投資7000億韓元(約合人民幣37億元)建設生產氣態氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠。 2、三星電子將選擇TSMC作為其人工智能(AI)半導體產品的代工廠,這一決策可能涉及到三星電子的多個AI芯片產品線。 3、德國蔡司中國臺灣第一座創新中心即將啟用,……
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瑞士公司推出全球首臺人腦組織制成的“活體電腦”(金航標6月13日芯聞)
更新日期: 2024-06-13
瀏覽次數: 2224
國際: 1、日本連續第三個季度至少50%的半導體制造設備出口到中國,部分原因是在限制措施出臺期間,中國爭相購買設備。 2、當地時間6月11日,光刻機巨頭ASML在領英平臺發文悼念公司創始人之一Wim Troost(維姆·特羅斯)離世。 3、蘋果、英偉達等大廠已紛紛預訂了臺積電的大量3納米制程產能,客戶……
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國產前道涂膠顯影設備將第一次進入OCF國際供應鏈(金航標6月12日芯聞)
更新日期: 2024-06-12
瀏覽次數: 1801
國際: 1、英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計劃,聲稱其決策是基于商業狀況、市場動態和負責任的資本管理。 2、SK海力士將加強與臺積電在高帶寬存儲器(HBM)領域的合作,計劃從2025年開始量產HBM4。 3、韓國6月前10天半導體出口同比增加36.6%,其單月出口額連續7個月保持兩位數增長……
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土耳其宣布對中國汽車加征額外關稅(金航標6月11日芯聞)
更新日期: 2024-06-11
瀏覽次數: 2315
國際: 1、土耳其宣布對中國電動汽車及燃油車加征40%的額外關稅,7月7日起生效。 2、據TrendForce報道,英偉達會與臺積電就明年芯片的價格進行談判,預計會提高臺積電的收入和利潤率表現。 3、英特爾發布intel3制程至強6能效核處理器,賦能數據中心能效升級。 4、據韓國業界消息,三星組……
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世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶圓制造工廠(金航標6月8日芯聞)
更新日期: 2024-06-08
瀏覽次數: 1813
國際: 1、韓國政府正審查對HBM芯片制造關鍵材料、零部件和設備的政策支持,可能包括稅收優惠,以鞏固其在全球半導體產業的領先地位。 2、日本半導體制造商Rapidus的北海道晶圓廠已動工,預計2025年開始試產2納米AI芯片,2027年正式投產。 3、世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶……
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中國5G商用牌照發放五周年(金航標6月7日每日芯聞)
更新日期: 2024-06-07
瀏覽次數: 2197
國際: 1、英偉達股價大漲5.16%,市值首次邁過3萬億美元大關,超越了蘋果,成為全球市值第二高的公司。 2、Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的電動汽車充電解決方案。 3、Canalys研報顯示,2024年一季度全球可穿戴腕帶……
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世界半導體貿易統計組織(WSTS)預計全球半導體市場將年增長16.0%(金航標6月6日芯聞)
更新日期: 2024-06-07
瀏覽次數: 2163
國際: 1、英特爾宣布與阿波羅公司達成協議,英特爾將以110億美元的價格出售其位于愛爾蘭的 Fab 34 工廠相關合資企業49%的股份。 2、imec與ASML宣布在荷蘭費爾德霍芬開設聯合High-NA EUV光刻實驗室,由ASML和imec共同運營。 3、世界半導體貿易統計組織(WSTS)上修2……
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斯坦福Llama3V模型被證實抄襲我國大模型(金航標6月5日每日芯聞)
更新日期: 2024-06-07
瀏覽次數: 1718
國際: 1、三星電子目前正面臨與全國三星電子工會(NSEU)之間的談判僵局。 2、微軟近日宣布,將在瑞典投資32億美元,用于建設新型的人工智能(AI)和云數據中心。 3、英飛凌位于德國德累斯頓的價值50億歐元的智能功率半導體工廠獲得最終建設許可,工廠將于2026年正式投入生產。 4、聯發科發布了……
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半導體晶圓測試2024會議于6月3-5日,在美國加州舉行(金航標6月4日芯聞)
更新日期: 2024-06-05
瀏覽次數: 2004
國際: 1、6月2日,英偉達官宣將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,還透露下一代AI平臺名為“Rubin”,將于2026年發布。 2、三星電子正探索“鉿基薄膜鐵電”作為下一代NAND閃存材料,計劃到2030年左右,其3D NAND的堆疊層數將超過1000層。 3、半導體晶圓測試……
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清華大學科研團隊研發出類腦視覺芯片“天眸芯”(金航標6月3日芯聞)
更新日期: 2024-06-03
瀏覽次數: 1898
國際: 1、美國官方收緊了對向英偉達和AMD等芯片制造商發放向中東地區出口AI加速器的許可證。 2、美國科技巨頭亞馬遜正在與意大利政府談判,計劃在該國投資數十億歐元加強云計算業務。 3、Counterpoint Research發布了《晶圓代工季度追蹤》報告,2024年一季度全球晶圓代工行業收入環比下……
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全球研發投入前十的企業名單公布 僅華為一家中企上榜(金航標5月30日芯聞)
更新日期: 2024-06-03
瀏覽次數: 1754
國際: 1、日本宣布利用高空平臺站(HAPS)輕型飛機,在約 4 公里高空成功實現 38 GHz 頻段 5G 通信的驗證演示。 2、2024年1季度,全球PC GPU出貨量預計達到7000萬塊,相較于去年同期提升了28%。 3、三星宣布已與其他公司合作,成功研發出16層3D DRAM技術。 4……
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