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更新日期： 2024-05-13
瀏覽次數： 2097

國際： 1、2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元，年增長12%，英偉達營收年成長幅度高達105%。 2、據業內傳聞，三星和SK海力士計劃下半年停止供應DDR3利基型DRAM，因而引發市場搶購熱潮，漲幅多達20%。 3、Onto公布了2024年一季度財務業績，其一季度營收2.29……

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金航標每日芯聞（5月11日）

更新日期： 2024-05-11
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國際： 1、金航標（www.kinghelm.com.cn）和薩科微踐行流量為王，《宋仕強論道之論企業經營管理的效率（中）》《宋仕強論述：新質生產力下的深圳效率奇跡與經濟學原理》已被搜狐、騰訊、朝聞天下、東方財報、人民財經網、中國報道網等300余家知名媒體瘋狂轉載！ 2、三星電子開發的AGI（通用人工智……

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金航標每日芯聞（5月10日）

更新日期： 2024-05-10
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國際： 1、5月9日，曼大與墨爾本大學共同研發出超純硅，可用于制造強大性能的量子比特設備。該科研成果已發布在《自然·通訊材料》期刊之上。 2、英特爾確認Panther Lake即將開始生產，預計2025年年中面市。此舉標志著英特爾的轉型，采用全新的Intel 18A制程工藝來生產消費級終端產品。 3、……

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金航標每日芯聞（5月9日）

更新日期： 2024-05-09
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國際： 1、2024年一季度全球半導體銷售額總計1377億美元，同比增長15.2%，環比下降5.7%。其中3月份銷售額同比下降0.6%。 2、英特爾將聯合歐姆龍等14家日企，推進后端工藝自動化，計劃在2028年之前實現實用化。 3、微軟正在研發一款名為MAI-1的最新AI大模型，其參數規模或將達50……

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金航標每日芯聞（5月8日）

更新日期： 2024-05-08
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國際： 1、北京國際汽車展覽會上，搭載了德州儀器 (TI) 基于 Arm? 的AM62A 芯片和 TDA4 處理器的 Nullmax MaxDrive 智能駕駛方案亮相。 2、當地時間5月6日，新思科技宣布與全球私募股權公司Clearlake Capital和Francisco Partners達成最終協議，出……

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金航標每日芯聞（5月7日）

更新日期： 2024-05-07
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國際： 1、2023年，199家A股半導體公司總營收為8065.12億元，其中研發支出合計794.76億元，整體研發費用率為9.85%。 2、ChatGPT、自動駕駛、物聯網、B5G/6G通信技術正在掀起新一輪科技革命。 3、微軟未來4年，將投資17億美元在印尼建設云計算和人工智能基礎設施。 4……

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金航標每日芯聞（5月6日）

更新日期： 2024-05-06
瀏覽次數： 2423

國際： 1、日本公司開發出 6G 設備，開發商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關 6G 項目的更多細節。 2、SEMI近日發布報告稱，2024 年一季度全球硅晶圓出貨量環比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。 3、聯發科董事長蔡明介于2……

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金航標每日芯聞（4月30日）

更新日期： 2024-04-30
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國際： 1、蘋果5月將發布最新iPad Pro，會搭載蘋果M4芯片。 2、中韓半導體創新（昆山）基地揭牌，項目計劃總投資1.1億美元，加速打造百億級現代化半導體特色專業創新園區。 3、特斯拉將與百度合作，運用百度車道級導航和地圖在中國市場部署FSD自動駕駛服務。 4、法國車廠雷諾正與理想汽車及小……

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金航標每日芯聞（4月29日）

更新日期： 2024-04-29
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國際： 1、意法半導體公布截至2024年3月30日為止的2024年一季財報。該季度營收同比增長18.4%至34.65億美元；凈利潤5.13億美元，同比大跌50.9%（環比大跌52.4%）。 2、2023年，英特爾在俄羅斯的業務大幅削減，目前僅有一名員工兼任英特爾AO和英特爾技術總監。 3、2023年，……

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金航標每日芯聞（4月28日）

更新日期： 2024-04-28
瀏覽次數： 2188

國際： 1、昊鉑、NVIDIA和德賽西威簽訂三方戰略合作協議，三方將基于NVIDIA新一代芯片DRIVE Thor，共同研發推動新一代艙駕一體乃至計算平臺的加速落地。 2、2024年全球半導體產能預計將達到創紀錄的每月3000萬片晶圓。 3、4月25日，意法半導體公布2024年一季度財報，當季……

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金航標每日芯聞（4月26日）

更新日期： 2024-04-26
瀏覽次數： 2029

國際： 1、荷蘭的ASML公司近日宣布，其采用0.55數值孔徑（NA）投影光學系統的高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機已成功印刷出圖案。 2、英特爾發布了代號為Hala Point的大型神經擬態系統。Hala Point的推出為更高效、規模更大的人工智能應用開辟了新的道路。 3、日本的……

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金航標每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-25
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國際： 1、全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2027年創下1370億美元新高。 2、全球半導體產業預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。 3、三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數據中心芯片MI350，總規模約30億美元。 4、半導體市場將在2024年回……

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