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首頁 -新聞資訊 -每日芯聞
  • 更新日期: 2024-12-21
  • 瀏覽次數(shù): 1254
國際: 1、德國半導(dǎo)體制造商英飛凌正在積極推進(jìn)商品級產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)策略,與中國市場保持緊密的業(yè)務(wù)聯(lián)系。 2、美國芯片制造商德州儀器(TI)產(chǎn)品正源源不斷地流向俄羅斯。美國當(dāng)局警告該國芯片制造商,應(yīng)采取更多措施防止其技術(shù)落入俄羅斯手中。 3、Frontgrade Gaisler公司與歐洲航天局簽署協(xié)議……
  • 更新日期: 2024-12-19
  • 瀏覽次數(shù): 1616
國際: 1、英飛凌在高雄設(shè)立辦公室,深化與臺灣的封測合作。 2、環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補貼,將建設(shè)美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠。 3、日本鎧俠控股于12月18日在東京證券交易所正式上市,開盤漲0.4%。 4、恩智浦以2.4億美元收購Aviva Links,布局車載Serdes。 ……
  • 更新日期: 2024-12-18
  • 瀏覽次數(shù): 1285
國際: 1、美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)更新出口管制清單,將中國(2個)、俄羅斯(4個)、緬甸(2個)共8家實體列入實體清單(Entity List)。 2、2024年第三季全球晶圓代工市場,臺積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置,并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%的差距。 3、拜登政府計劃在本月底前發(fā)……
  • 更新日期: 2024-12-17
  • 瀏覽次數(shù): 1519
國際: 1、由德國政府、臺積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC 德累斯頓晶圓廠融資啟動,整體投資規(guī)模將超760億元。 2、日本首相石破茂表示,將撥款超10萬億日元支持日本半導(dǎo)體。 3、聯(lián)電奪下高通高性能計算先進(jìn)封裝大單,打破先進(jìn)封裝市場由臺積電獨霸的局面。 4、博通日前早盤股價飆漲逾21……
  • 更新日期: 2024-12-16
  • 瀏覽次數(shù): 1419
國際: 1、安森美已與Qorvo達(dá)成協(xié)議,以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET)技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。 2、中國移動研究院發(fā)布空芯光纖及傳輸系統(tǒng)重大成果,空芯光纖有望重塑下一個五十年的光通信技術(shù)與產(chǎn)業(yè)全球發(fā)展格局。 3、日本經(jīng)濟產(chǎn)……
  • 更新日期: 2024-12-13
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國際: 1、英偉達(dá)為重點發(fā)展人工智能汽車加大在華招聘力度,預(yù)計新增到4000名員工。 2、在Marvel發(fā)布2025財年第三季度財報后,Marvell的市值首次突破1000億美元市值。 3、蘋果與博通合作研發(fā)首款專為AI處理而設(shè)計的服務(wù)器芯片,預(yù)計將采用臺積電最先進(jìn)的3奈米制程。 4、俄羅斯晶圓……
  • 更新日期: 2024-12-12
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國際: 1、中國芯片出口迎來里程碑。今年前11個月,中國集成電路出口達(dá)1.03萬億元,首次突破萬億元,同比增長20.3%。 2、中國外交部決定對美國涉軍企業(yè)及高級管理人員采取反制措施,涉及特勵達(dá)·布朗工程公司、BRINC無人機公司等13家企業(yè)。 3、日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅……
  • 更新日期: 2024-12-11
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國際: 1、三星計劃將5.5代線改造為玻璃基板微型OLED產(chǎn)線。 2、安森美斥資1.15億美元收購Qorvo旗下碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管技術(shù)業(yè)務(wù)。 3、英偉達(dá)公司涉嫌違反反壟斷法,被中國政府立案調(diào)查。 4、廣州佳魚軟件周忠先生整理國家權(quán)威機關(guān)對長沙米拓釣魚的定性,以便米拓受害者在法庭抗辯!高級人民……
  • 更新日期: 2024-12-10
  • 瀏覽次數(shù): 1223
國際: 1、中國在聯(lián)合國正式發(fā)起成立人工智能能力建設(shè)國際合作之友小組。 2、臺積電正與英偉達(dá)洽談,在臺積電位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能芯片。 3、VSMC的首座晶圓廠已動工興建,總投資金額約為78億美元,預(yù)計于2027年開始量產(chǎn)。 4、SK海力士標(biāo)準(zhǔn)款HBM4將繼續(xù)采……
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 瀏覽次數(shù): 1210
國際: 1、三星電子晶圓代工的市占率首度跌破10%。 2、英特爾備受期待的18A制程良率竟不足10%,導(dǎo)致該節(jié)點工藝無法量產(chǎn)。 3、美國政府已批準(zhǔn)向微軟在阿聯(lián)酋運營的一家工廠出口先進(jìn)的人工智能芯片。 4、在法庭暴擊米拓碰瓷6小時20分鐘的豪藝錦王漢生透露,南京高院知產(chǎn)庭負(fù)責(zé)人表示還得遵循維護上級……
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 瀏覽次數(shù): 1489
國際: 1、2024年第三季前十大晶圓代工營收排名未有變動,TSMC以近65%市占率穩(wěn)居第一名。 2、微芯科技(Microchip Technology)決定暫停向拜登政府申請關(guān)于芯片法案的半導(dǎo)體補貼,成為第一家停止申請該項補貼的半導(dǎo)體公司。 3、中國國家商務(wù)部決定加強鎵、鍺、銻、石墨、超硬材料相關(guān)兩……
  • 更新日期: 2024-12-06
  • 瀏覽次數(shù): 1269
國際: 1、法國半導(dǎo)體制造商Soitec將為格羅方德的9SW平臺供應(yīng)300mm RF-SOI晶圓。 2、恩智浦執(zhí)行副總裁表示,將為客戶建立一條中國芯片供應(yīng)鏈。 3、通用汽車擬斥資逾50億美元重組中國業(yè)務(wù),未來將關(guān)閉工廠、削減車型。 4、亞馬遜旗下的AWS將推出第一款自研3nm芯片,預(yù)計2025年……
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