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首頁 -新聞資訊 -每日芯聞
  • 更新日期： 2025-03-21
  • 瀏覽次數： 860
國際： 1、有研硅擬收購株式會社RS Technologies持有的株式會社DG Technologies的70%股權。 2、三星電子目標在2027年將1.4nm的SF1.4制程量產。 3、瑞典生產設備制造商Mycronic已收購法國MRAM（磁阻式隨機存取存儲器）測試系統開發商Hprobe，這是其進……
  • 更新日期： 2025-03-20
  • 瀏覽次數： 647
國際： 1、夏普位于日本大阪府堺市的液晶面板工廠以1000億日元的價格賣給軟銀。 2、加州大學圣巴巴拉分校的研究人員利用二維半導體技術，研發出新型三維晶體管。 3、美國商務部表示，特朗普政府正尋求企業和盟國的幫助，以防止中國獲取美國芯片。 4、SK海力士在3月19日宣布，推出面向Al的超高性能D……
  • 更新日期： 2025-03-19
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國際： 1、全球十大芯片設計廠商2024年營收達到2498億美元，同比大增49%。其中英偉達貢獻最大，一家增長了125%，顯著領先其他廠商。 2、三星電子引入首臺ASML生產的“高數值孔徑（NA）極紫外（EUV）光刻設備（High NA EUV）”——EXE:5000，價值高達5000億韓元（約25.01億……
  • 更新日期： 2025-03-19
  • 瀏覽次數： 679
國際： 1、越南第一個晶圓廠建設計劃獲批準，計劃2030年前建成首座晶圓廠，定位AI及高科技領域專用芯片生產。 2、三星中國去年營收暴增53.9%。 3、由于特朗普對墨西哥的關稅計劃引發經濟擔憂，三星決定停止在墨西哥的所有投資，并裁員30%! 4、英偉達下一代AI芯片以天文學家Vera Rubi……
  • 更新日期： 2025-03-17
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國際： 1、哈佛大學成功開發CMOS芯片，成功繪制2,000個大鼠神經元圖譜。 2、2025年1月份日本制芯片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,167.90億日圓，較去年同月暴增32.4%。 3、松下集團追加投資1.2億元建設的半導體封裝材料新工廠，將于今年7月在上海奉賢破土動工。 ……
  • 更新日期： 2025-03-14
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國際： 1、2025年3月12日英特爾宣布，董事會任命陳立武為首席執行官。 2、德州儀器在Embedded World 2025上推出尺寸僅1.38平方毫米的微型MCU，批量購買每件僅需20美分。 3、以德國為首的九個歐洲國家3月12日宣布組成“半導體聯盟”。 4、恩智浦半導體發布新一代車用S3……
  • 更新日期： 2025-03-13
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國際： 1、中國或將出臺第一個國家級RISC-V扶持政策。 2、全球RISC-V芯片市場規模預計2030年達920億美元，其中中國市場將占250億美元，年均復合增長率超40%。 3、中科半導體團隊推出首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機器人動力系統芯片，該芯片主要應用于多關節具身機器人及智能裝備領域。……
  • 更新日期： 2025-03-12
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國際： 1、韓國公司Solus Advanced Materials與電子傳輸層相關的專利被裁定無效。 2、美國半導體企業Tenstorrent將在日本推出人工智能AI服務，該服務將按實際處理的數據量向用戶收費，從而降低AI開發者的成本并幫助擴大市場。 3、谷歌兩名大模型核心研究員宣布成立一家名為Re……
  • 更新日期： 2025-03-11
  • 瀏覽次數： 1159
國際： 1、美國貿易代表署（USTR）11日將對中國制造的所謂傳統（legacy）半導體舉行聽證會，決定是否加征關稅。 2、全球半導體市場超6000億美元規模，中國市場需求占比超35%。 3、半導體情報(SC-IQ)分析師預計，2025年全球芯片市場將增長6%。 4、2024年中國芯片出口額達1……
  • 更新日期： 2025-03-10
  • 瀏覽次數： 1068
國際： 1、特朗普在國會參眾兩院聯席會議上呼吁廢除《芯片與科學法》。 2、OpenAl和甲骨文公司計劃在德克薩斯州的一個大型新數據中心安裝數萬個來自Nvidia 公司的強大AI芯片。 3、三星電子正與博通合作開發被稱為“光半導體”的硅光子相關技術。 4、存儲產品供應商閃迪4月1日開始實施漲價，漲……
  • 更新日期： 2025-03-08
  • 瀏覽次數： 745
國際： 1、英特爾承諾在美國俄亥俄州投資280億美元（約合2038億元人民幣）的芯片制造工廠將面臨進一步推遲，首座工廠2030年或次年才能投產，第二座延至2032年。 2、芯片巨頭SK海力士決定退出用于智能手機和數碼相機的圖像傳感器業務，轉而專注于人工智能存儲器。 3、據市場研究機構Yole Grou……
  • 更新日期： 2025-03-08
  • 瀏覽次數： 1183
國際： 1、蘋果發布M3Ultra芯片。 2、谷歌計劃擴大以色列芯片開發業務，正招聘數十名員工開發一種新型通信芯片--網絡接口卡。 3、東芝電子IGBT封測后道工廠正式竣工，將于今年6月全面投產。 4、韓國政府將設立一只340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車等戰略技術的公司提供資金支持。 ……
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