后疫情時代，宅經(jīng)濟(jì)引發(fā)了一場數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級的浪潮，業(yè)務(wù)在線化比例急速提升，萬物互聯(lián)真正成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。在5G、人工智能等技術(shù)的推動下，物聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)涵也在不斷擴(kuò)展和升級。作為通信網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)的拓展應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)延伸，物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)了人與物、物與物的實時交互和無縫連接，以其感知、控制和決策能力推動著萬物互聯(lián)、智能制造的長足發(fā)展。據(jù)ABI Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量達(dá)到66.16億，預(yù)計到2026年物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到237.2億。從全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模來看，預(yù)計2024年將超過11000億美元。可以看出，物聯(lián)網(wǎng)市場仍保有巨大的成長空間，發(fā)展前景廣闊。

2021慕尼黑華南電子展（electronica South China）將于10月28-30日在深圳國際會展中心舉辦，并同期組織“國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇”、“2021數(shù)智革命助力碳達(dá)峰碳中和深圳峰會暨第三屆AIOT技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展大會”等主題論壇及峰會，引入深耕人工智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，展出包括芯片、智能識別、傳感器、區(qū)塊鏈、邊緣計算等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)新技術(shù)及解決方案。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)盛行，全行業(yè)對于終端設(shè)備的智能交互需求不斷提升，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)正呈現(xiàn)指數(shù)級增長態(tài)勢。另一方面，上游芯片與模組成本大幅下降、下游應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展等因素，無疑都在加速物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)化進(jìn)程。2020年，物聯(lián)網(wǎng)迎來歷史性突破，全球連接數(shù)首次超過非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量，這也意味著未來十年，物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)入高速發(fā)展期，滲透率和應(yīng)用落地水平將大幅上行。

隨著市場對物聯(lián)網(wǎng)的需求不斷涌現(xiàn)，其底層技術(shù)的發(fā)展也愈加成熟。業(yè)界將物聯(lián)網(wǎng)劃分為感知層、傳輸層、平臺層和應(yīng)用層，各層次參與者競相涌入，產(chǎn)品不斷創(chuàng)新迭代，構(gòu)筑了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的大繁榮。其中，感知層是物聯(lián)網(wǎng)的底層，承擔(dān)著捕獲外界環(huán)境參數(shù)、采集數(shù)據(jù)信息的職能，是物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)物物相連的基礎(chǔ)。在感知層中，傳感器和主控芯片扮演著重要角色，成為物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)智能控制的核心部件。

如同人類用五官感知世界，傳感器便是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的“五官”。通過將采集到的模擬信息轉(zhuǎn)化為計算機(jī)系統(tǒng)可以處理的電信號，傳感器成為現(xiàn)實世界與數(shù)字世界無縫連接的樞紐。

作為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，傳感器技術(shù)的重要性不言而喻。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，全球傳感器市場規(guī)模持續(xù)增長，2019年全球市場規(guī)模達(dá)到2265億美元。近年來，中國傳感器市場規(guī)模保持10%以上的增速，預(yù)計到2021年將達(dá)到2952億元。隨著需求增長和產(chǎn)業(yè)升級，傳感器技術(shù)也逐漸朝向智能化、高精度、微型化等方向發(fā)展。其中，MEMS傳感器集成了通信、CPU、電池、傳感器等組件，滿足了市場對傳感器小體積、低成本、低功耗、高集成度和智能化的要求，逐漸成為傳感技術(shù)新趨勢。

物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備最終得以控制，實現(xiàn)相應(yīng)的功能，離不開主控芯片的分析、處理和執(zhí)行能力。除傳感器外，MCU、SoC等主控芯片也是物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)的核心器件，在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中起到控制和決策的能力。

產(chǎn)業(yè)智能化的浪潮下，對于MCU主控芯片的市場需求不斷增長，MCU市場體量不斷擴(kuò)大。在汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、計算機(jī)和消費(fèi)電子等各領(lǐng)域中，MCU的身影隨處可見。從整體規(guī)模來看，預(yù)計2025年全球MCU市場規(guī)模將增長至272億美元。近年來，汽車電子電氣架構(gòu)不斷升級，新能源電動汽車、ADAS、自動駕駛等領(lǐng)域發(fā)展提速，汽車電子成為MCU最大的應(yīng)用市場，占據(jù)全球市場需求的三分之一左右。

如果說傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的觸覺，那么以無線通信技術(shù)為核心的傳輸層則是物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，是構(gòu)建萬物互聯(lián)的橋梁，能夠?qū)崿F(xiàn)感知層至應(yīng)用層的信息傳輸與交互。按照傳輸距離不同，無線通信技術(shù)主要分為兩類，一類是遠(yuǎn)距離無線通信，包括2G、3G、4G、5G在內(nèi)的蜂窩移動通信技術(shù)和LPWA（低功率廣域網(wǎng)）技術(shù)LoRa、Sigfox、eMTC和NB-IoT等；另一類是短距離無線通信技術(shù)，包括藍(lán)牙、WiFi、ZigBee等局域網(wǎng)（LAN）。當(dāng)然，采用傳統(tǒng)有線網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備，也屬于物聯(lián)網(wǎng)的一個分支，但目前談到物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)，主要是指無線接入技術(shù)。

從智研資訊統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景對于通信距離和數(shù)據(jù)傳輸速遞的要求各不相同，若以高中低網(wǎng)絡(luò)速度劃分，低速率物聯(lián)網(wǎng)連接占比為60%，而高速率連接僅為10%。工信部提出，當(dāng)前階段的重要目標(biāo)是深化4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，加快5G應(yīng)用落地，建立NB-IoT、4G和5G協(xié)同發(fā)展的移動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。

“讓每一塊石頭都連上網(wǎng)”，雖然是句玩笑話，但物聯(lián)網(wǎng)的觸角已經(jīng)延伸至社會、生活的方方面面，2B、2C端均有眾多廠商深度耕耘，助推物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈走向完善和成熟。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)以技術(shù)為驅(qū)動，整體表現(xiàn)出碎片化的市場特征，激烈的競爭局勢從硬件到軟件，甚至擴(kuò)展至生態(tài)。

近年來，激增的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量引發(fā)了數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長，而邊緣計算、云原生等技術(shù)趨于成熟，讓海量數(shù)據(jù)的存儲和運(yùn)算能夠在云端進(jìn)行，從而使物聯(lián)網(wǎng)終端得到釋放，轉(zhuǎn)而專注感知和控制功能。此外，5G以其高帶寬、低延時和廣連接的特點成為物聯(lián)網(wǎng)全面落地的催化劑。

未來五年，物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)入行業(yè)風(fēng)口，迎來發(fā)展的黃金時期，其底層芯片與模組朝著新材料、新功能轉(zhuǎn)化，通信協(xié)議也將更加豐富，與云計算的連接也將更加緊密。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游不斷優(yōu)化，逐漸形成了“物聯(lián)網(wǎng)+”的新模式。一方面，物聯(lián)網(wǎng)不斷與傳統(tǒng)行業(yè)深度結(jié)合，助力傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級。另一方面，物聯(lián)網(wǎng)與人工智能、邊緣智能、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)碰撞融合，拓寬了商用物聯(lián)網(wǎng)、家用物聯(lián)網(wǎng)以及產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的邊界。